联发科明年计划曝光 芯片将支持人工智能
发布时间:2019-12-07 13:19

据台湾媒体报道,半导体厂商联发科于今日举行媒体年终见面会,并向外界透露了2018年的方案。据称,因为联发科旗下的Helio P系列处理器市场反应杰出,因而2018年预计会再推出2款P系列处理器,统筹功用、本钱以及市场需求。

联发科总经理陈冠州表明,下一代Helio P系列,在功用部分首要会要点开发人工智能和电脑视觉范畴。据悉,在AI方面,联发科将朝着边际人工智能范畴开展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元以及异质运算至终端晶片中,完成 云端+终端 混合的AI架构,并提高Edge AI的运算功率。

而在电脑视觉印象处理部分,新的P系列处理器将可以供给更准确的人脸辨认功用,而且支撑AR/VR以及3D感测技能。此外,联发科也将经过优势制程,朝更高功用、低功耗的方针优化芯片。

至于Helio X系列,因为X30市场反应欠安,联发科在早前就现已表明2018年会暂缓X系列的开发。

下一篇:没有了